Intel tăng cường quan hệ với TSMC để "nhận phần" chip 3nm và tránh xung đột với Apple

Giang Đức - 05:24 04/12/2021

Tin công nghệ

1123

Intel rõ ràng đang tìm cách làm sâu sắc hơn mối quan hệ của mình với TSMC. Công ty đặt mục tiêu mở rộng hợp tác để đảm bảo nguồn cung ứng công nghệ sản xuất chip 3nm an toàn đồng thời tránh xung đột với nhà sản xuất iPhone.

Theo báo cáo của DigiTimes (Via MacRumors), nhà sản xuất chip nổi tiếng của Mỹ có kế hoạch đảm bảo công nghệ quy trình 3nm tiên tiến của nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới. Theo báo cáo trước đây, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm công nghệ quy trình 3nm, với giai đoạn sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào khoảng quý 4 năm 2022. Nói cách khác, người khổng lồ có trụ sở tại Cupertino, Apple có thể sẽ sử dụng công nghệ này trong iPhone và Mac năm 2023 của mình.

Để làm sâu sắc hơn mối quan hệ với TSMC, Team Blue (Intel) được cho là có kế hoạch cử các giám đốc điều hành cấp cao đến thăm Đài Loan và TSMC vào cuối tháng này. Các giám đốc điều hành này sẽ thảo luận về công nghệ sản xuất chip 3nm và năng lực sản xuất của mỗi bên. Hơn nữa, thông qua các mối quan hệ đang phát triển, công ty sẽ có thể tiếp cận với nhiều năng lực sản xuất quy trình 3nm hơn tại TSMC. Mối quan hệ chặt chẽ này cũng sẽ giúp nó tránh được bất kỳ xung đột nào với một trong những khách hàng quan trọng của TSMC, Apple.

Hiện tại, chipset mới nhất của Apple sử dụng quy trình 5nm tiên tiến của TSMC, cung cấp năng lượng cho một số dòng sản phẩm của hãng như Mac, iPad và iPhone. Với công nghệ 3nm, các nhà sản xuất điện thoại có thể sẽ là khách hàng ưu tiên nhận được lô đầu tiên của quy trình chip tiên tiến. Vì vậy, động thái từ Intel đến không có gì ngạc nhiên, vì thế giới đang phải đối mặt với tình trạng thiếu chất bán dẫn.

Xem thêm bài viết