Qualcomm sẽ sản xuất SoC Snapdragon 870 với lõi siêu lớn 3.2GHz

Giang Đức - 22:05 23/11/2020

Tin công nghệ

1565

Trong quá trình phát triển các bộ vi xử lý mới, có một số bước sản xuất trung gian có thể đủ tiêu chuẩn trở thành một con chip của riêng. Tuy nhiên, đôi khi, nhà sản xuất có thể quyết định sản xuất hàng loạt con chip này như một phiên bản thấp hơn của bộ vi xử lý hàng đầu.

Qualcomm Snapdragon 875 SoC

Snapdragon 875 sử dụng quy trình công nghệ 5nm, với một lõi siêu lớn 2,84 GHz, ba lõi A78 2,42 GHz và bốn lõi A55 1,8 GHz. Hơn nữa, báo cáo mới cũng tuyên bố rằng nó sẽ sử dụng GPU Andreno 660. Ngoài ra, rò rỉ tuyên bố rằng bộ nhớ đệm và băng thông bộ nhớ của con chip này sẽ được cải thiện. Theo thông tin trước đó, bộ vi xử lý Snapdragon 875 sử dụng thiết kế 8 nhân “1 + 3 + 4”, trong đó “1” là lõi siêu lớn Cortex X1, và hiệu năng đỉnh cao hơn 23% so với Cortex A78.

Kết luận, DigitalChatStation tin rằng Snapdragon 875 SoC tập trung vào việc tiêu thụ điện năng thấp hơn. Tuy nhiên, điều này không có nghĩa là hiệu suất sẽ yếu.

Ngoài ra, @ 数码闲聊站cũng tuyên bố rằng Xiaomi Mi 11 (tên dự kiến) sẽ lần đầu tiên ra mắt chip hàng đầu Qualcomm Snapdragon 875 tại Trung Quốc và nó sẽ có “thời gian độc quyền” sau khi ra mắt. Bên ngoài Trung Quốc, có vẻ như Samsung Galaxy S21 sẽ giới thiệu chip này.

Qualcomm Snapdragon 870 SoC

Như đã nói ở trên sẽ có 1 phiên bản chip hiệu năng thấp hơn 1 chút so với bộ vi xử lý hàng đầu của hãng. Điều này dường như đúng với trường hợp của Snapdragon 875. Hôm nay, @DigitalChatStation báo cáo rằng có một SoC Snapdragon 870 với lõi siêu lớn lên đến 3.2GHz. Tuy nhiên hiệu năng của con chip này không tốt bằng Snapdragon 875.