Dimensity 8250 ra mắt: 4nm, CPU cực mạnh cùng GPU huyền thoại

Trịnh Mạnh Cường - 14:21 01/06/2024

Tin công nghệ

590

Mới đây, thông tin Dimensity 8250 ra mắt đã được diễn ra, ngay sau đó ít ngày mẫu smartphone OPPO Reno 12 trình làng được trang bị chính con chip này.

Điều này đã khiến nhiều người đặt câu hỏi về những thông số cấu hình cũng như sức mạnh của con chip này. Tất cả sẽ được lý giải trong bài viết Dimensity 8250 ra mắt phía dưới đây.

Mục lục

Dimensity 8250 ra mắt
Kết luận

Dimensity 8250 ra mắt

Dimensity 8250 vốn là một phiên bản "nâng cấp mới" được MediaTek sản xuất dưới sự tinh chỉnh nhẹ của Dimensity 8200 từng ra mắt cách đây gần 2 năm, nhưng chính bản thân hãng phát triển cũng công bố các nâng cấp là gì khiến người dùng lúng túng. Lý do chúng tôi đưa ra khẳng định như vậy sẽ được lý giải ngay dưới đây.

Điểm AnTuTu

Trước hết, chúng ta hãy xem xét điểm số hiệu năng của con chip Dimensity 8250 để có cái nhìn tổng quan về sức mạnh của nó. Bật mí rằng điểm AnTuTu của Dimensity 8250 tương đối ấn tượng với điểm số cao.

Cần lưu ý rằng điểm số chỉ mang tính chất tham khảo và không thể đại diện hoàn toàn cho hiệu năng của thiết bị cũng như con chip này.

Dimensity 8250 đã đạt được mức điểm số trên 1.026.445 trong phần mềm AnTuTu v10, nhiều người sẽ bất ngờ hiệu năng mà mẫu vi xử lý tầm trung này thể hiện.

Dimensity 8250 ra mắt: Dimensity 8250 đã đạt được mức điểm số trên 1.026.445 trong phần mềm AnTuTu — *Dimensity 8250 đã đạt được mức điểm số trên 1.026.445 trong phần mềm AnTuTu*

Mặc dù chỉ kém một chút so với mẫu Snapdragon 7 Plus Gen 2 khoảng 300.000 điểm, nhưng nó lại rẻ hơn khá nhiều và cũng tập trung nhiều vào sức mạnh xử lý

Tuy nhiên, nếu sử dụng AnTuTu trong các thời điểm khác, điểm số có thể không cao như vậy. Mặc dù khả năng tản nhiệt của OPPO Reno12 chạy Dimensity 8250 không được đánh giá cao, vì điện thoại này vốn chỉ tập trung và khả năng chụp ảnh nhưng với hơn 1 triệu điểm, hiệu năng của Dimensity 8250 đã thể hiện rất ấn tượng.

Tiến trình 4nm

Một điểm đáng khen ngợi chính là Dimensity 8250 được MediaTek giao cho TSMC sản xuất trên tiến trình 4nm tiên tiến, mang tới hiệu quả sử dụng năng lượng, độ ổn định và tốc độ tương đối mạnh mẽ.

Vào năm 2024, các tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới như Intel, AMD và Qualcomm đang cạnh tranh gay gắt để giảm kích thước sản xuất chip vi xử lý cho các thiết bị.

Dimensity 8250 ra mắt: Tiến trình 4nm — *Tiến trình 4nm*

Từ máy tính để bàn, laptop và điện thoại thông minh xuống mức tối thiểu từ 28nm, 14nm cho tới 4nm và 3nm hiện tại. MediaTek, công ty dẫn đầu thị trường chipset di động trong Quý 2 năm 2023, cũng tham gia vào cuộc đua cạnh tranh này.

Công ty thiết kế vi xử lý từ Đài Loan này không chỉ áp dụng công nghệ tiên tiến cho các sản phẩm cao cấp, mà còn sử dụng chip tầm trung và cận cao cấp của mình với những tiến trình hiện đại nhất trên thị trường.

Một ví dụ điển hình là chipset Dimensity 8250, được chế tạo trên tiến trình 4nm của TSMC, cũng là dây chuyền sản xuất đã cho ra hàng nghìn vi xử lý Snapdragon 8 Plus Gen 1, đã được chứng tỏ về hiệu năng và hiệu suất tiêu thụ điện với chỉ số tối ưu.

Dimensity 8250 ra mắt: Dimensity 8250, được chế tạo bởi TSMC — *Dimensity 8250 được chế tạo bởi TSMC*

Ngay cả các sản phẩm cao cấp nhất hiện nay như Dimensity 9200 Plus hay Snapdragon 8 Gen 2 cũng được sản xuất trên tiến trình 4nm này.

Khi áp dụng công nghệ in thạch bản 4nm, số lượng bóng bán dẫn trên một kích thước thạch bản sẽ tăng, làm tăng hiệu suất hoạt động.

Đồng thời, lượng điện tiêu thụ cũng giảm, điều này có nghĩa là lượng nhiệt được tỏa ra trong quá trình vi xử lý hoạt động sẽ ít hơn so với khi sử dụng công nghệ in 6nm hoặc 7nm trước đây.

Do đó, các thiết bị được trang bị con chip Dimensity 8250 sẽ có hiệu năng mạnh mẽ hơn, thời lượng sử dụng pin lâu dài hơn và nhiệt độ thấp hơn so với thế hệ trước (Dimensity 8100 Ultra).

CPU Cortex-A78 3.1 GHz

Chipset Dimensity 8250 sẽ là vi xử lý được trang bị lên các mẫu điện thoại tầm trung, ngay từ đầu chính MediaTek muốn vi xử lý này cân bằng về nhiều khía cạnh, nhưng giữ cho hiệu năng sẽ nhỉnh hơn đôi chút.

Đó là lý do các kỹ sư của hãng đã tham khảo chính thiết kế, kiến trúc của Dimensity 8200, một con chip tầm trung với ưu điểm lớn nhất chính là tốc độ xử lý.

Chipset Dimensity 8250 có tổng cộng 8 nhân CPU được sắp xếp theo bố cục 1+3+4, khác với bố cục 4+4 trên Dimensity 8100 Ultra.

Dimensity 8250 ra mắt: CPU Cortex-A78 3.1 GHz — *CPU Cortex-A78 3.1 GHz*

Bố cục 1+3+4 được cho là cao cấp hơn và đã được sử dụng trên Dimensity 9200 Plus và Snapdragon 8 Plus Gen 1, có hiệu quả cao hơn.

Với nhân siêu hiệu năng Cortex-A78 chạy ở tốc độ tối đa 3.1 GHz, 3 nhân cân bằng xung nhịp Cortex-A78 và 4 nhân tiết kiệm năng lượng Cortex-A55 chạy ở tốc độ 2.0 GHz. Dimensity 8250 có khả năng tối ưu nhiệt độ, hiệu năng và thời lượng pin tốt hơn so với thế hệ trước.

Dimensity 8250 ra mắt: Dimensity 8250 không được trang bị các nhân CPU hiện đại — *Dimensity 8250 không được trang bị các nhân CPU hiện đại*

Một điều đáng tiếc về Dimensity 8250 là rằng nó không được trang bị các nhân CPU hiện đại như Cortex-A710 hoặc Cortex-A715 như Snapdragon 7 Plus Gen 2.

Điều này khiến hiệu năng của MediaTek không thể sánh bằng sản phẩm của Qualcomm. Tuy nhiên, có thể MediaTek đã chọn Cortex-A78 để giảm giá thành sản phẩm và làm cho nó dễ tiếp cận hơn, trong khi vẫn đảm bảo hiệu năng đủ mạnh.

GPU Mali-G610 MC6

Mali-G610 MC6 không phải là một GPU mới, vì nó đã được tích hợp trên vi xử lý Dimensity 8100 Ultra từ năm trước và cũng trên phiên bản Dimensity 8100 trên các mẫu Realme GT Neo3, Redmi Note 11T Pro và 11T Pro Plus. Các điện thoại này có khả năng chơi game tốt với GPU trước đó.

Khi ra mắt, mẫu GT Neo 3 với GPU Mali-G610 MC6 đã gây ấn tượng với hiệu suất tương đương với Snapdragon 888 nhưng lại giữ nhiệt độ thấp hơn khi chơi các game nặng như PUBG Mobile, Genshin Impact ở mức thiết lập đồ họa Cao và Cực cao.

Dimensity 8250 ra mắt: GPU Mali-G610 MC6 — *GPU Mali-G610 MC6*

Đồng thời GPU Mali-G610 MC6 tránh được tình trạng quá nhiệt khiến điện thoại bị hỏng đột ngột như trường hợp của Snapdragon 888 của Qualcomm.

Công nghệ GPU Mali-G610 MC6 đã đóng góp một phần quan trọng vào thành tựu này. Một yếu tố khác cần xem xét là việc Mali-G610 MC6 trên Dimensity 8100 được sản xuất trên tiến trình 5nm, trong khi khi được trang bị lên Dimensity 8250 sử dụng công nghệ 4nm, sẽ mang lại hiệu năng mạnh mẽ hơn rất nhiều.

Kết luận

Dựa vào kết quả chấm điểm hiệu năng AnTuTu và phân tích thông số CPU và GPU của Dimensity 8250, có thể "tạm thời" kết luận rằng vi xử lý này thực sự mạnh mẽ trong phân khúc tầm trung và cận cao cấp.

Nó có đủ sức thậm chí thừa khả năng chơi các game nặng bậc nhất hiện nay ở đồ họa Khá cao hoặc Cực cao nếu được tinh chỉnh hợp lý.

Trên đây là bài viết Dimensity 8250 ra mắt của MobileCity, bạn có ấn tượng với sức mạnh của vi xử lý này hay không?

Xem thêm bài viết

Được viết bởi

Trịnh Mạnh Cường

Giới thiệu ngắn về Trịnh Mạnh Cường Đặc điểm nổi bật Công nghệ là một điều thú vị, mình luôn dành sự chú ý cho các sản phẩm smartphone và viễn thông mới. Mình thường xuyên theo dõi và học hỏi về Hi-Tech. Sự ham học vốn có sẽ đưa bản thân mình tới với nhiều sự hiểu biết mới mẻ và thú vị. Tinh thần tự giác và sự chuyên nghiệp là điều mà mình đang rèn luyện và hướng tới. ...