Redmi K30 Pro có thiết kế 'Bo mạch chủ xếp chồng', nhồi nhét 61 linh kiện trên mỗi cm vuông

Ngô Minh Khánh - 23:01 21/03/2020

Tin công nghệ

1840

Redmi - thương hiệu con cũ của Xiaomi sẽ công bố điện thoại thông minh hàng đầu tiếp theo là Redmi K30 Pro vào ngày 24 tháng 3 tại Trung Quốc. Kể từ khi thương hiệu tiết lộ ngày ra mắt, nó đã để lộ thông số kỹ thuật của chiếc điện thoại này trong vài ngày nay. Tiếp tục xu hướng, Tổng Giám đốc của thương hiệu Lu Weibing hôm nay đã tiết lộ rằng Redmi K30 Pro sắp tới sẽ nhồi nhét tới 61 linh kiện trên mỗi cm vuông trong khung của nó.

Lý do chủ yếu cho thiết kế này là vì Camera Popup

Vài ngày trước, ông Lu giải thích những khó khăn liên quan đến việc triển khai thiết kế camera pop-up trong điện thoại thông minh 5G. Ông nói rằng các thành phần 5G đòi hỏi nhiều không gian hơn và do đó các nhà sản xuất đã tránh các máy ảnh pop-up gần đây trong các thiết bị 5G với Redmi K30 Pro là một ngoại lệ. Ông cũng nói thêm rằng điện thoại 5G cần pin lớn hơn và hiệu suất nhiệt tốt hơn, điều không may không thể đạt được bằng cách chia bo mạch chủ thành hai phần - một thiết kế phổ biến trong điện thoại có camera bật lên.

Do đó, Redmi K30 Pro đã chọn một cách tiếp cận khác để buộc thương hiệu áp dụng thiết kế bo mạch chủ (xếp chồng) phổ biến hiện nay có trong các điện thoại thông minh hàng đầu như công ty mẹ của nó là Mi Mi Pro . Theo ông Lu, thiết bị sẽ nhồi nhét tới 61 linh kiện trên mỗi cm vuông bằng cách xếp chồng lên nhau một bo mạch chủ. Ông cũng nói rằng điện thoại sẽ bao gồm 3885 linh kiện, cao hơn nhiều so với Redmi K20 Pro năm ngoái

Camera Popup cũng sẽ được cải tiến

Ông Lu cũng xác nhận rằng camera pop-up sẽ bật / tắt trong vòng 0,58 giây, nhờ vào động cơ bước mới với tốc độ 14,2mm mỗi giây, tăng từ 11,5mm mỗi giây của phiên bản trước. Điều đó có nghĩa là, nó sẽ nhanh hơn 27% so với thế hệ trước và do đó cam sẽ rút lại nhanh hơn trước.