Nguyễn Danh Tuấn Anh - 22:14 27/03/2022
Tin công nghệCó rất nhiều tin đồn về việc Samsung đang sản xuất bộ 3 điện thoại gập của hãng bao gồm Samsung Galaxy Z Fold4, Galaxy Z Flip3 và một thiết bị chưa xác định có tên mã là "Diamond". Tuy vậy, nhà phân tích nổi tiếng Ross Young đã bác bỏ tin đồn về chiếc máy "Diamond" này.
Ross Young cho biết, dự án "Diamond" của Samsung chính là dòng Galaxy S23 và không thuộc về bất cứ dòng điện thoại màn hình gập nào. Như thông lệ, Galaxy S23 series sẽ được trình làng vào đầu năm sau và dự kiến Samsung sẽ trang bị cho sản phẩm của mình bộ vi xử lý Snapdragon 8 Gen 2. Giống như Snapdragon 8 Gen 1, thế hệ chipset mới này của Qualcomm sẽ được sử dụng trên các dòng máy cao cấp ở nửa đầu năm 2023.
Ngoài ra, modem Snapdragon X70 5G được công bố gần đây cũng sẽ được tích hợp vào chipset Snapdragon 8 Gen 2. Snapdragon X70 sẽ hỗ trợ tốc độ tải xuống 5G tối đa 10Gbps đồng thời cũng mang đến các tính năng nâng cao mới như Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite và Quad Carrier Aggregation. Thêm vào đó, Snapdragon 8 Gen 2 cũng sẽ được bàn giao cho TSMC để mang lại hiệu suất năng lượng cải thiện hơn.
Hỏi đáp & đánh giá Samsung Galaxy Diamond sẽ được trang bị Snapdragon 8 Gen 2 với Modem Snapdragon X70 5G
0 đánh giá và hỏi đáp
Bạn có vấn đề cần tư vấn?
Gửi câu hỏi