Dimensity 8300 ra mắt 21/11: Sẽ có mặt trên Redmi K70E mới

Trịnh Mạnh Cường - 10:55 17/11/2023

Tin công nghệ

619

Mới đây, sự kiện Dimensity 8300 ra mắt vừa mới diện ra, vi xử lý cận cao cấp mới này được trang bị hàng loạt thông số CPU ấn tượng, GPU mới hứa hẹn hiệu năng sẽ rất mạnh mẽ trong phân khúc, hoàn toàn đánh bại Snapdragon 7 Plus Gen 2 của Qualcomm, đe dạo cả các chipset cao cấp hiện nay. Chúng ta sẽ tìm hiểu kỹ hơn qua bài viết Dimensity 8300 ra mắt dưới đây.

Mục lục

Dimensity 8300 ra mắt 21/11
Kết luận

Dimensity 8300 ra mắt 21/11

Năm 2023, chúng ta đã chứng kiến sự mờ nhạt của MediaTek ở phân khúc cao cấp, chủ yếu là do mẫu Dimensity 8200 sở hữu thông số khá lỗi thời, nâng cấp lại quá ít và quan trọng nhất là hiệu năng mà nó thể hiện không ấn tượng và thua kém nhiều so với đối thủ trực tiếp Snapdragon 7 Plus Gen 2. Vậy nên, vấn đề của MediaTek là phải nhanh chóng tung ra một con chip mới, đủ mạnh, hiện đại để có thể cạnh tranh lại, giành lại thì phần. Và đó cũng là sứ mệnh của Dimensity 8300. Nó được nâng cấp mạnh ở các nhân CPU hiện đại hơn nhằm để mang lại hiệu năng mạnh mẽ hơn.

Tiến trình 4nm TSMC

Vào năm 2023, các tập đoàn công nghệ hàng đầu như Intel, AMD và Qualcomm đang cạnh tranh khốc liệt để giảm kích thước sản xuất chip xử lý cho các thiết bị như máy tính, laptop và điện thoại thông minh xuống mức tối thiểu từ 28nm, 14nm cho đến hiện tại là 4nm và 3nm. MediaTek, công ty dẫn đầu thị trường chipset di động trong Quý 2 năm 2023 vừa qua, cũng tham gia vào cuộc đua cạnh tranh này.

Công ty thiết kế vi xử lý Đài Loan không chỉ sử dụng công nghệ tiên tiến cho các sản phẩm cao cấp, mà còn sử dụng các chip tầm trung và cận cao cấp của mình với các tiến trình hiện đại nhất trên thị trường. Một ví dụ điển hình là chipset Dimensity 8300, được chế tạo trên tiến trình 4nm của TSMC, cùng dây chuyền sản xuất đã cho ra hàng nghìn vi xử lý Snapdragon 8 Plus Gen 1 với hiệu năng và hiệu suất tiêu thụ điện tối ưu. Ngay cả các sản phẩm cao cấp nhất hiện nay như Dimensity 9200 Plus hay Snapdragon 8 Gen 2 cũng được sản xuất trên tiến trình 4nm này.

CPU Cortex-A715 3.35 GHz

Một trong những thành phần quan trọng nhất của một vi xử lý đó chính là CPU. Trong quá trình hoạt động thực tế, mọi tác vụ của điện thoại sẽ đều phải được xử lý thông qua CPU, dù cho đó là tác vụ đồ họa. Điều này cho thấy vai trò quan trọng và không thể thay thế của các nhân CPU.

Được cho là trang bị CPU 8 nhân, Dimensity 8300 có 4 nhân siêu hiệu năng Cortex-A715 tốc độ tối đa 3.35 GHz và 4 nhân tiết kiệm năng lượng Cortex-A510 xung nhịp 2.2 GHz. Hiệu năng CPU của Dimensity 8300 tăng 20% trong khi tiêu thị ít điện năng hơn 30% so với Dimensity 8200.

Trước đó từng có tin đồn được đăng tải và nay đã thành hiện thực, một người rò rỉ thông tin khác với tên tài khoản là Feiwei cho biết rằng, vi xử lý siêu hiệu năng trên Dimensity 8300 sẽ không phải là Cortex-X3 mà sẽ là Cortex-A715 với tần số cao hơn. Điều này cũng được chứng minh bởi việc Dimensity 8300 sẽ có cấu trúc CPU tương tự như Dimensity 9300 cao cấp vừa mới được ra mắt cách đây khoảng 2 tuần, với tổ chức 4 nhân hiệu năng cao và 4 nhân tiết kiệm năng lượng.

Như đã đề cập, CPU là thành phần được nâng cấp nhiều nhất trên thế hệ tiền nhiệm với các nhân Cortex-A78 đã được thay thế bằng nhân Cortex-A715 hiện đại hơn rất nhiều. Thay vì nâng cấp lên nhân Cortex-A710, hãng đã chọn sử dụng nhân hiện đại nhất là A715. Tuy nhiên, một nhược điểm của A715 là nó chỉ hỗ trợ các dòng code ứng dụng 64-bit và không thể chạy được lệnh 32-bit cũ. Do đó, chỉ các ứng dụng tương thích mới có thể tận dụng tối đa sức mạnh của Dimensity 8300.

GPU Mali-G615 MC6

GPU được áp dụng trên Dimensity 8300 sẽ là Mali-G615 MC6, một phiên bản nâng cấp nhẹ của Mali-G610 MC6 trên Dimensity 8200 và 8100 trước đó. Tuy nhiên, sức mạnh xử lý của GPU này không có sự tiến bộ đáng kể so với thế hệ trước.

Trong điểm chuẩn OpenCL mới nhất, điểm số có thể so sánh với Snapdragon 8 Gen 2. Bộ xử lý MediaTek Dimensity 8300 được trang bị GPU Arm Mali-G615 MP6 và có số điểm GPU GeekBench là 9.112 trong OpenCL, gấp đôi so với Adreno 725 (4.056) được sử dụng trong bộ xử lý Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 và gần bằng Đã sử dụng Snapdragon 8 Gen 2 Adreno 740 (9.440 điểm).

GT Neo 3 khi mới ra mắt đã gây bất ngờ với GPU Mali-G610 MC6 có sức mạnh tương đương Snapdragon 888 nhưng lại có nhiệt độ thấp hơn khi chơi các game nặng như PUBG Mobile, Genshin Impact ở mức đồ họa Cao và Cực cao. Điều này giúp tránh được tình trạng smartphone bị đột tử bất ngờ và trở thành cục gạch, điều mà Snapdragon 888 của Qualcomm đã gặp phải.

Điều này được đạt được đến một phần nhờ vào GPU Mali-G610 MC6. Cần lưu ý rằng Mali-G610 MC6 trên Dimensity 8100 được sản xuất trên tiến trình 5nm cũ, vì vậy khi Mali-G610 MC6 được trang bị trên Dimensity 8300 sử dụng công nghệ 4nm, hiệu năng sẽ được cải thiện đáng kể.

Kết luận

Từ những phân tích thông số CPU và GPU của Dimensity 8300, có thể "tạm thời" kết luận rằng vi xử lý này thực sự khá mạnh mẽ trong phân khúc tầm trung và cận cao cấp, mẫu Redmi K70E chạy vi xử lý này sẽ đủ sức thậm chí đủ khả năng chơi các game nặng nhất hiện nay với đồ họa rất cao hoặc cực cao nếu được điều chỉnh một cách hợp lý.

Xem thêm bài viết

Được viết bởi

Trịnh Mạnh Cường

Giới thiệu ngắn về Trịnh Mạnh Cường Đặc điểm nổi bật Công nghệ là một điều thú vị, mình luôn dành sự chú ý cho các sản phẩm smartphone và viễn thông mới. Mình thường xuyên theo dõi và học hỏi về Hi-Tech. Sự ham học vốn có sẽ đưa bản thân mình tới với nhiều sự hiểu biết mới mẻ và thú vị. Tinh thần tự giác và sự chuyên nghiệp là điều mà mình đang rèn luyện và hướng tới. ...