Chip 3 nm của TSMC sẽ được trình làng cuối năm 2022

Phan Đông Dương - 15:35 18/06/2022

Tin công nghệ

1395

Tại Hội nghị Chuyên đề Công nghệ TSMC năm 2022, công ty sản xuất chất bán dẫn của Đài Loan (TSMC) đã công bố lịch trình phát triển các dòng chip mới cũng như những kế hoạch sẽ được triển khai trong tương lai.

Dựa theo những tiết lộ từ timelines của quá trình này, nhà sản xuất chip Đài Loan sẽ giới thiệu đến người dùng dòng chip tiên tiến hàng đầu với tiến trình 3 nm (N3) vào nửa cuối năm 2022, cùng với đó là công nghệ 2 nm (N2) dự kiến cũng sẽ được trình làng vào năm 2025. Những cải tiến mới này sẽ được sử dụng để tạo ra các CPU, GPU và các SoC cao cấp.

Các chip N3 sẽ cung cấp các cửa sổ quy trình cải thiện với hiệu suất cao hơn, mật độ bóng bán dẫn nhiều hơn và điện áp tăng cường cho các ứng dụng hiệu suất cực cao. Tất cả những công nghệ này sẽ có tính năng đổi mới kiến trúc FINFLEX độc quyền của TSMC, mang đến sự linh hoạt tuyệt vời cho các nhà thiết kế chip, cho phép họ tối ưu hoá chính xác hiệu suất, mức tiêu thụ điện năng và chi phi sản xuất.

N3 được tạo ra nhằm phát triển cho các thương hiệu như Apple có thể tận dụng sự gia tăng về hiệu suất, sức mạnh và diện tích (PPA) được cung cấp bởi những công nghệ tiên tiến nhất.

Với công nghệ 2 nm (N2), nó sẽ cung cấp một cải tiến đáng kể so với N3, tốc độ tăng 10-15% ở cùng mức công suất hoặc giảm 25-30% điện năng ở cùng tốc độ. N2 sẽ đi kèm với GAAFETs (bóng bán dẫn hiệu ứng trường toàn cổng) để mang đến sự cải thiện cả về hiệu suất và hiệu suất năng lượng.

Xem thêm bài viết

Được viết bởi

Phan Đông Dương

Giới thiệu về Phan Đông Dương Đặc điểm nổi bật: Mình luôn cố gắng học hỏi, lắng nghe góp ý từ mọi người để bản thân trở nên hoàn thiện hơn. Luôn nỗ lực, không ngừng sáng tạo và làm mới chính mình để tạo nên bản sắc riêng cũng như khám phá thêm những điều mới trong cuộc sống cũng như công việc. Kinh nghiệm: Lĩnh vực content đòi hỏi sự tìm tòi, hiểu biết và sáng tạo lớn, từ ...