Trịnh Mạnh Cường - 11:43 07/08/2025
Tin công nghệMới đây, blogger Digital Chat Station tiết lộ những thay đổi lớn trên chiếc OPPO Find X9 Pro, tập trung ở thiết kế cụm camera sau và màn hình sẽ khác biệt so với bản tiền nhiệm.
Cụ thể, Find X9 Pro sẽ sở hữu dạng màn hình phẳng hoàn toàn, độ phân giải 1.5K, kích thước là 6,78 inches, loại bỏ thiết kế cong 4 viền trên Find X8 Pro.
OPPO Find X9 Pro sẽ không còn sử dụng thiết kế cụm camera chính hình tròn lớn ở giữa mặt lưng nữa mà được nâng cấp lên kiểu trận vuông nhỏ, đặt ở góc trên bên trái và áp dụng quy trình khắc lạnh mới, có lẽ sẽ giống với cách bố trí của Xiaomi 15 hiện tại.
Được biết, quy trình khắc lạnh tích hợp cho phép khu vực mô-đun ống kính được kết nối liền mạch với mặt sau, giúp nó trở nên tinh tế và liền mạch hơn về mặt thị giác. Chi phí xử lý của quy trình này tương đối cao và thường chỉ xuất hiện trên các mẫu máy cao cấp.
Blogger này cũng tiết lộ rằng màn hình của dòng OPPO Find X9 Pro sẽ mang tới viền màn hình mỏng hơn cả Apple iPhone 16, điều này rất được cộng đồng mạng Trung Quốc hoan nghênh.
Phiên bản Find X9 Pro sẽ được trang bị pin dung lượng 7.000 mAh đi kèm sạc siêu nhanh công suất 100W. Ngoài ra, OPPO Find X9 Pro còn được trang bị hệ thống ba camera Hasselblad, với camera chính phía sau 50 MP, camera góc siêu rộng 50 MP và camera tele tiềm vọng 200 MP.
Chiếc điện thoại OPPO Find X9 Pro sẽ là một trong những điện thoại hàng đầu đầu tiên được trang bị Dimensity 9500 và dự kiến ra mắt vào khoảng tháng 10 tới.
Hỏi đáp & đánh giá OPPO Find X9 Pro lộ diện với pin khủng, thiết kế mặt lưng mới lạ
0 đánh giá và hỏi đáp
Bạn có vấn đề cần tư vấn?
Gửi câu hỏi