Điện thoại
Máy tính bảng
Laptop
Tivi
Phụ kiện
Đồng hồ thông minh
Tai nghe
Sửa chữa
Rò rỉ thông số kỹ thuật chính của Dimensity 7000, có khả năng là đối thủ của Snapdragon 870
Giang Đức - 20:56 29/11/2021
Tin công nghệMediaTek gần đây đã công bố chipset Dimensity 9000 và họ sẽ tổ chức một sự kiện dành riêng cho nó vào ngày 16 tháng 12 tại Trung Quốc. Công ty Đài Loan dự kiến sẽ tiết lộ thêm một số thông tin về chip D9000 vào ngày này. Các báo cáo gần đây đã tiết lộ rằng công ty cũng đang phát triển một con chip khác có tên là Dimensity 7000. Hôm nay, một leaker đáng tin cậy đã chia sẻ các chi tiết chính của SoC.
Dimensity 9000 là chip 4nm đầu tiên trên thế giới. Các báo cáo gần đây đã tiết lộ rằng Dimensity 7000 sắp tới sẽ được chế tạo bằng công nghệ xử lý 5nm của TSMC. Thông tin mới cho thấy chip tám lõi sẽ bao gồm bốn lõi Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ 2,75 GHz và bốn lõi Cortex-A55 có tốc độ 2,0 GHz.
Dimensity 7000 sẽ bao gồm đồ họa Mali-G510 MC6. Người ta suy đoán rằng SoC sẽ cạnh tranh với Snapdragon 870 của Qualcomm. Gần đây, cùng một người đưa tin gần đây đã tuyên bố rằng Dimensity 7000 sẽ hỗ trợ sạc nhanh 75W.
Các thông số kỹ thuật được đồn đại ở trên chỉ ra rằng Dimensity 7000 sẽ được đặt giữa SoC Dimensity 1200 và chip Dimensity 9000. Một bài đăng trên Weibo gần đây của Tổng giám đốc Redmi, Lu Weibing cho rằng Redmi có thể là một trong những thương hiệu đầu tiên ra mắt điện thoại hỗ trợ Dimensity 7000 SoC.
Giai đoạn thử nghiệm của Dimensity 7000 đã bắt đầu. Do đó, người ta suy đoán rằng SoC có thể chính thức ra mắt vào tháng 12 năm 2021 hoặc tháng 1 năm 2022. Các điện thoại đầu tiên được trang bị D7000 có thể trình làng vào quý 1 năm 2022.
Hỏi đáp & đánh giá Rò rỉ thông số kỹ thuật chính của Dimensity 7000, có khả năng là đối thủ của Snapdragon 870
0 đánh giá và hỏi đáp
Bạn có vấn đề cần tư vấn?
Gửi câu hỏi