Trịnh Mạnh Cường - 13:46 27/12/2024
Tin công nghệMediaTek gần đây đã tiết lộ chipset Dimensity 8400, đây là con chip đầu tiên trong phân khúc của nó. Con chip mới sẽ điều khiển REDMI Turbo 4 và Realme Neo 7 SE, dự kiến ra mắt vào tháng 1 năm 2025 tại Trung Quốc.
POCO X7 Pro hướng đến thị trường toàn cầu cũng sẽ có con chip mới, vì nó được cho là phiên bản đổi tên của REDMI Turbo 4. Một danh sách Geekbench của Turbo 4 đã được phát hiện, tiết lộ hiệu suất của nó lần đầu tiên.
Một chiếc điện thoại Xiaomi có số model 24129RT7CC, gần đây đã được nền tảng chứng nhận 3C của Trung Quốc chấp thuận. Thiết bị tương tự, có vẻ là REDMI Turbo 4 sắp ra mắt, hiện đã xuất hiện trong cơ sở dữ liệu của Geekbench.
Thiết bị chạy Dimensity 8400 đã đạt được 1.642 điểm trong bài kiểm tra lõi đơn và 6.056 điểm trong bài kiểm tra đa lõi.
Điểm số lõi đơn và đa lõi cao hơn REDMI K70E, ra mắt vào năm ngoái với tư cách là điện thoại Dimensity 8300 đầu tiên trên thế giới. Mặc dù Dimensity 8400 mang lại kết quả đa lõi tuyệt vời, nhưng hiệu suất lõi đơn của nó lại hơi kém.
Dimensity 8400 sẽ cạnh tranh với chip Snapdragon 7+ Gen 3 từ Qualcomm, đạt khoảng 1.800 điểm trong bài kiểm tra lõi đơn và khoảng 4.800 trong bài kiểm tra đa lõi. Trên thực tế, Dimensity 8400 có thể tự xếp mình vào giữa Snapdragon 8 Gen 2 và Snapdragon 8 Gen 3 về hiệu suất đa lõi.
Về thông số kỹ thuật, REDMI Turbo 4 dự kiến sẽ có màn hình OLED 6,67 inch cung cấp độ phân giải 1,5K và tốc độ làm mới 120Hz.
Bên trong, điện thoại chạy Dimensity 8400 dự kiến sẽ có RAM lên đến 16 GB, dung lượng lưu trữ lên đến 512 GB và pin 6.000 mAh hoặc 6.550 mAh với sạc 90W.
Dự kiến sẽ có camera trước 20 MP và hệ thống camera kép 50 MP + 8 MP hỗ trợ OIS. Chiếc điện thoại này cũng dự kiến sẽ đi kèm với các tính năng khác, chẳng hạn như máy quét vân tay trong màn hình, bộ phát hồng ngoại và loa kép.
Hỏi đáp & đánh giá REDMI Turbo 4 lộ điểm Geekbench cao hơn REDMI K70
0 đánh giá và hỏi đáp
Bạn có vấn đề cần tư vấn?
Gửi câu hỏi