Trịnh Mạnh Cường - 11:34 24/12/2024
Tin công nghệHôm qua, MediaTek đã ra mắt chip Dimensity 8400, một chipset được thiết kế để cung cấp năng lượng cho các điện thoại cận cao cấp. Redmi là thương hiệu đầu tiên xác nhận rằng Redmi Turbo 4 được trang bị chipset Dimensity 8400.
Ngay sau đó, Realme đã xác nhận rằng họ cũng sẽ công bố một điện thoại cũng được trang bị cùng con chip này, một động thái cạnh tranh cực kỳ "căng".
Poster trên xác nhận Realme sẽ phát hành một chiếc điện thoại có Dimensity 8400. Tuy nhiên, hãng vẫn chưa tiết lộ tên của thiết bị. Dựa trên vị trí của nó, thiết bị Realme mới có Dimensity 8400 có khả năng là một phần của dòng Neo.
Leaker đáng tin cậy Digital Chat Station tuyên bố rằng Realme Neo7 SE sắp ra mắt sẽ có bộ xử lý Dimensity 8400. Việc đưa vào chip mới cho thấy Neo 7 SE sẽ cạnh tranh với Redmi Turbo 4 tại Trung Quốc.
Theo báo cáo, Turbo 4 sẽ được đổi tên thành POCO X7 trên thị trường toàn cầu. Để nhớ lại, Realme GT Neo 6 SE đã được đổi tên thành Realme GT 6T trên thị trường toàn cầu. Do đó, có khả năng Realme Neo 7 SE có thể được đổi tên thành Realme GT 7T ở các thị trường bên ngoài Trung Quốc.
Về mặt chip xử lý, Dimensity 8400 4nm bao gồm 1 nhân tốc độ 3.25 GHz Cortex-A725, 3 nhân 3.0 GHz Cortex-A725 và 4nhân 2.1GHz Cortex-A725. Về đồ họa, con chip này được trang bị GPU Immortalis-G720 MC7 hoạt động ở tốc độ 1300 MHz.
Trước đó, Realme Neo7 mới ra mắt gần đây được trang bị pin 7.000 mAh lớn. Do đó, có khả năng Neo 7 SE có thể được trang bị pin 6.000 mAh đến 7.000 mAh.
Hy vọng, các báo cáo sắp tới sẽ tiết lộ thêm thông tin chi tiết về Realme Neo7 SE. Có khả năng, nó sẽ được công bố vào tháng 1 năm 2025 tại Trung Quốc.
Hỏi đáp & đánh giá Mới: Realme Neo 7 SE lộ diện, ngon hơn Redmi Turbo 4
0 đánh giá và hỏi đáp
Bạn có vấn đề cần tư vấn?
Gửi câu hỏi