REDMI Turbo 4 bắt đầu mở đặt trước với cấu hình gây tranh cãi

Trịnh Mạnh Cường - 17:40 23/12/2024

Tin công nghệ

1006

Tổng giám đốc thương hiệu Xiaomi, Wang Teng đã thông báo rằng mẫu smartphone tầm trung REDMI Turbo 4 sẽ ra mắt với bộ xử lý Dimensity 8400-Ultra.

Hiện tại, điện thoại di động REDMI Turbo 4 đã được mở đặt trước trên trang web chính thức của Xiaomi. Trang liên quan chỉ hiển thị với tiêu đề "World Premiere Dimensity 8400-Ultra" và thiết kế của nó vẫn chưa được công bố.

Wang Teng, phó tổng giám đốc bộ phận tiếp thị của Xiaomi Trung Quốc và là tổng giám đốc thương hiệu REDMI, đã tiết lộ rằng: "Turbo 4 được trang bị Dimensity 8400-Ultra mới sẽ được ra mắt sau ngày đầu năm mới, đây sẽ là điện thoại đầu tiên ra mắt vào năm 2025."

*REDMI Turbo 4 được trang bị chip MediaTek Dimensity 8400 mạnh mẽ*

MediaTek Dimensity 8400 đã chính thức được ra mắt vào ngày hôm nay. Bộ xử lý này được trang bị 8 lõi hiệu năng cao CPU Cortex-A725, tăng gấp đôi bộ đệm Cache L2, tăng 50% bộ đệm Cache L3 và tăng 25% bộ đệm hệ thống.

Trong phần mềm test hiệu năng GeekBench 6.2, Điểm chạy đa lõi của Dimensity 8400 là 6.722 và sử dụng kiến trúc lõi đơn Cortex-A725 đầu tiên.

Hiệu suất lõi đơn của lõi này tăng 10% và mức tiêu thụ điện năng giảm tới 35%. Tuy nhiên nhiều fan REDMI vẫn ưa chuộng chip Snapdragon hơn và luôn nghi ngờ sức mạnh của Dimensity 8400

Xem thêm bài viết

Được viết bởi

Trịnh Mạnh Cường

Giới thiệu ngắn về Trịnh Mạnh Cường Đặc điểm nổi bật Công nghệ là một điều thú vị, mình luôn dành sự chú ý cho các sản phẩm smartphone và viễn thông mới. Mình thường xuyên theo dõi và học hỏi về Hi-Tech. Sự ham học vốn có sẽ đưa bản thân mình tới với nhiều sự hiểu biết mới mẻ và thú vị. Tinh thần tự giác và sự chuyên nghiệp là điều mà mình đang rèn luyện và hướng tới. ...