Điện thoại
Máy tính bảng
Laptop
Tivi
Phụ kiện
Đồng hồ thông minh
Tai nghe
Sửa chữa
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro lộ diện: Được bán trên sàn thương mại điện tử trước hơn một tháng ra mắt
Trần Ly - 16:01 23/08/2026
Tin công nghệCòn hơn một tháng nữa Qualcomm mới chính thức trình làng dòng chip flagship mới, vậy mà một mẫu thử nghiệm của con chip này đã âm thầm được rao bán công khai tại Trung Quốc. Sự việc hé lộ cùng lúc ba mảnh ghép quan trọng: Nguồn gốc bài rao bán và độ đáng tin của nó, dữ liệu khắc trên vỏ chip tiết lộ nơi sản xuất, và cách con chip này được thiết kế để giải nhiệt.
Nguồn gốc bài rao bán và dấu hiệu xác thực
Một người bán tại Thâm Quyến đã đăng tải trong thời gian ngắn một con chip được xác định là Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (mã hiệu SM8975-100-BC) trên Xianyu - nền tảng đồ cũ lớn nhất Trung Quốc.
Bài đăng mô tả đây là mẫu kỹ thuật đã được tháo hàn ra khỏi bo mạch thử nghiệm, kèm mức giá tạm 300 nhân dân tệ (khoảng 1,164 triệu VNĐ) và có thể thương lượng thêm. Sản phẩm được quảng cáo phục vụ mục đích sửa chữa, làm lại chip, và người bán khẳng định có sẵn số lượng lớn. Tuy nhiên, bài đăng đã bị gỡ chỉ ít lâu sau khi xuất hiện.
Mã hiệu SM8975 trùng khớp với tên gọi từng được gắn cho dòng chip flagship cao cấp hơn của Qualcomm trong thế hệ này. Trước đó, Qualcomm cũng đã hé lộ rằng sự kiện Snapdragon Summit sắp tới sẽ ra mắt cùng lúc hai chip mang thương hiệu “8 Elite” thay vì chỉ một như thường lệ, thể hiện qua hình ảnh hai gói chip Snapdragon 8 Elite xuất hiện trong tài liệu quảng bá trước thềm sự kiện diễn ra từ 22-24/9 tại Maui, Hawaii.
Manh mối từ ký hiệu khắc trên vỏ chip và thiết kế tản nhiệt
Các ký hiệu khắc laser trên chip rao bán cung cấp thêm một vài manh mối. Dòng chữ SM8975-100-BC cho thấy đây là mẫu kỹ thuật thế hệ đầu, sử dụng bộ nhớ LPDDR5X. Hai mã lô xuất hiện trên chip là FC5528M5 và FX602R8T - thường mã hóa thông tin về nhà máy sản xuất, địa điểm đóng gói và ngày đóng gói.
Giải mã các mã này cho thấy cả hai mẫu đều được sản xuất tại TSMC (nhiều khả năng trên tiến trình N2P) và đóng gói tại các nhà máy của Amkor, một tại Hàn Quốc vào cuối tháng 12/2025 và một tại Nhật Bản vào đầu tháng 1/2026. Các mẫu thử được cho là đã đến tay các nhà sản xuất thiết bị từ ngày 3/2/2026.
Hình ảnh rò rỉ còn cho thấy một tấm tản nhiệt được đặt giữa die chip và nắp gói chip. Thiết kế này có nét tương đồng với giải pháp Heat Pass Block mà Samsung sử dụng trên Exynos 2600 trên chiếc Samsung S26.
Tuy nhiên, tấm tản nhiệt của Qualcomm có kích thước nhỏ hơn so với phiên bản của Samsung, nhiều khả năng do gói chip của Qualcomm phải hỗ trợ cả hai tùy chọn bộ nhớ LPDDR6 và LPDDR5X, đồng nghĩa với việc cần lưới chân bi (ball-grid array) lớn hơn, qua đó thu hẹp không gian dành cho giải pháp tản nhiệt.
Hỏi đáp & đánh giá Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro lộ diện: Được bán trên sàn thương mại điện tử trước hơn một tháng ra mắt
0 đánh giá và hỏi đáp
Bạn có vấn đề cần tư vấn?
Gửi câu hỏi