Trịnh Mạnh Cường - 15:59 11/12/2024
Tin công nghệHôm nay, blogger @digitalchatstation, đã tiết lộ chip MediaTek Dimensity 8400, dự kiến sẽ được phát hành vào ngày 23 tháng 12 sắp tới với các thông số khủng.
Tiến trình TSMC 4nm, 8 nhân CPU với nhân Cortex-A725 mạnh nhất tốc độ 3.25GHz, 3 nhân hiệu năng cao Cortex-A725 3.0 GHz và 4 nhân Cortex-A725 tiết kiệm năng lượng 2.1 GHz. GPU là Immortalis G720 MC7 tốc độ đạt 1.3 GHz.
Xem thêm thông số chip trong bài viết: Dimensity 8400 ra mắt 23/12 nhé!
Điểm AnTuTu của chip Dimensity 8400 đạt hơn 1.800.000 điểm, cao hơn khoảng 500.000 điểm so với phiên bản tiền nhiệm Dimensity 8300.
Như vậy, MediaTek Dimensity 8400 sẽ ra mắt với kiến trúc lõi 8 nhân Cortex-A725 cao cấp, dự kiến sẽ được trang bị trong mẫu thương hiệu REDMI Turbo 4 của Xiaomi.
Tin tức trước đó tiết lộ rằng điện thoại di động Xiaomi REDMI Turbo 4 sẽ được trang bị pin 6.500 mAh màn hình thẳng bảo vệ mắt hẹp 1,5K LTPS.
Máy sẽ sử dụng thân máy bằng kính, thiết kế khung viền bằng nhựa, được trang bị vân tay quang học tiêu điểm ngắn. Camera kép 50MP xếp dọc ở góc trên bên trái, và ra mắt vào quý 1 năm 2025 tới.
Hỏi đáp & đánh giá Đây là thông số của Dimensity 8400, sẽ ra mắt cuối tháng 12
0 đánh giá và hỏi đáp
Bạn có vấn đề cần tư vấn?
Gửi câu hỏi